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扫描电镜和透射电镜设备的不同点:高分辨率

扫描电镜和透射电镜设备的不同点：

　　高分辨率台式扫描电镜使用—组特定的线圈以光栅样式扫描样品并收集散射的电子。

　　透射电镜是使用透射电子，收集透过样品的电子。因此，透射电镜提供了样品的内部结构，如晶体结构，形态和应力状态信息，而扫描电镜则提供了样品表面及其组成的信息。

　　而且，这两种设备的差别之一是它们可以达到的空间分辨率;扫描电镜的分辨率被限制在～0.5nm，而随着近在球差校正透射电镜中的发展，已经报道了其空间分辨率甚至小于50pm。

描电镜和透射电镜对样品的要求

　　1、扫描电镜

　　扫描电镜制样对样品的厚度没有特殊要求，可以采用切、磨、抛光或解理等方法将特定剖面呈现出来，从而转化为可以观察的表面。这样的表面如果直接观察，看到的只有表面加工损伤，一般要利用不同的化学溶液进行择优腐蚀，才能产生有利于观察的衬度。不过腐蚀会使样品失去原结构的部分真实情况，同时引入部分人为的干扰，对样品中厚度的薄层来说，造成的误差更大。

　　2、透射电镜

　　由于透射电镜得到的显微图像的质量强烈依赖于样品的厚度，因此样品观测部位要非常的薄，例如存储器器件的透射电镜样品一般只能有10～100nm的厚度，这给透射电镜制样带来很大的难度。初学者在制样过程中用手工或者机械控制磨制的成品率不高，一旦过度削磨则使该样品报废。透射电镜制样的另一个问题是观测点的定位，一般的制样只能获得10mm量级的薄的观测范围，这在需要分析的时候，目标往往落在观测范围之外。目前比较理想的解决方法是通过聚焦离子束刻蚀(FIB)来进行精细加工。

扫描电子显微镜的应用

　扫描电子显微镜广泛用于材料科学（金属材料、非金属材料、纳米材料）、冶金、生物学、医学、半导体材料与器件、地质勘探、病虫害的防治、灾害（火灾、失效分析）鉴定、宝石鉴定、工业生产中的产品质量鉴定及生产工艺控制等。

　　显微镜在材料科学、金属材料、陶瓷材料半导体材料、化学材料等领域，进行材料的微观形貌、组织、成分分析。各种材料的形貌组织观察，材料断口分析和失效分析，材料实时微区成分分析，元素定量、定性成分分析，快速的多元素面扫描和线扫描分布测量，晶体/晶粒的相鉴定，晶粒尺寸、形状分析，晶体、晶粒取向测量。

　　其工作原理为：在高真空的镜筒中，由电子***产生的电子束经电子会聚透镜聚焦成细束后，在样品表面逐点进行扫描轰击，产生一系列电子信息（二次电子、背反射电子、透射电子、吸收电子等），由探测器将各种电子信号接收后经电子放大器放大后输入由显像管栅极控制的显像管。

全自动扫描电子显微镜是生产工艺中的关键设备

全自动扫描电子显微镜是一款全自动、无损显微分析系统，可针对几乎所有无机材料和部分有机材料，迅速提供在统计学上可靠且可重复的矿物学、岩相学和冶金学数据，在业，全自动扫描电子显微镜可用于矿产勘查、矿石表征和选矿工艺优化。在石油和行业，对钻井岩屑和岩心试样进行显微分析，从而降低风险并提高采收率。在煤炭行业，利用该系统自动分析煤、煤粉和煤燃烧产物，可以更好地了解煤燃烧和废物利用情况。

由于高能电子与物质的相互作用，结果在试样上产生各种信息如二次电子、背反射电子、俄歇电子、X射线、阴发光、吸收电子和透射电子等。因为从试样中所得到各种信息的强度和分布各自同试样表面形貌、成分、晶体取向、以及表面状态的一些物理性质（如电性质、磁性质等）等因素有关，因此，通过接收和处理这些信息，就可以获得表征试样形貌的扫描电子像，或进行晶体学分析或成分分析。

在全自动扫描电子显微镜应用中，很多集中在半导体器件和集成电路方面，它可以很详细地检查器件工作时局部表面电压变化的实际情况，这是因为这种变化会带来象的反差的变化，焊接开裂和腐蚀表面的细节或相互关系可以很容易地观察到。