FIB电镜制样中心-保定FIB电镜制样-9d实验室电镜测试

背散射电子的激发深度随加速电压的升高而增大，对于中等原子序数的元素来说，背散射电子的产生深度主要来自于距试样表面约lum深度内的信息，轻元素和超轻元素试样的背散射电子的产生深度可达试样表面以下2~3um。在一定的加速电压下，由于背散射电子的产额基本上随试样原子序数的而增加。所以，利用背散射电子作为成像信号不仅能分析试样形貌特征(纯形貌像)，而且还可用于显示试样化学组分的组成特征(原子序数衬度像)，FIB电镜制样哪家好，在一定的范围内能粗略进行定性分析试样表面的化学组分分布状况。

影响扫描电镜的分辨本领的主要因素有：

　A. 入射电子束束斑直径：为扫描电镜分辨本领的极限。一般，FIB电镜制样中心，热阴极电子的很小束斑直径可缩小到6nm，场发射电子可使束斑直径小于3nm。

　B. 入射电子束在样品中的扩展效应：扩散程度取决于入射束电子能量和样品原子序数的高低。入射束能量越高，样品原子序数越小，则电子束作用体积越大，产生信号的区域随电子束的扩散而变大，从而降低了分辨率。

　C. 成像方式及所用的调制信号：当以二次电子为调制信号时，由于其能量低(小于50 eV)，平均自由程短(10~100 nm左右)，只有在表层50～100 nm的深度范围内的二次电子才能逸出样品表面， 发生散射次数很有限，保定FIB电镜制样，基本未向侧向扩展，因此，二次电子像分辨率约等于束斑直径。

为了观察到复合材料界面区的二次电子像，应用某种方法将材料的界面区域暴露于试样表面。例如：

　将纤维增强复合材料中的纤维拉出，暴露出纤维表面和原先与纤维相结合的基体表面，这是受到或多或少损坏的界面。

　另一个常用的方法是对复合材料施力，使其沿设定的方向断裂。对脆性材料，可在常温下实施；而对韧性复合材料，FIB电镜制样价格，可用冷冻断裂法，在液氮温度下将材料脆性断裂，暴露出包含基体、增强体和界面的区域。

　还有一种方法是将暴露了界面区的端面或断裂面，在超薄切片机上用金刚石刀或玻璃刀切平。