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描电镜和透射电镜对样品的要求
1、扫描电镜
扫描电镜制样对样品的厚度没有特殊要求,可以采用切、磨、抛光或解理等方法将特定剖面呈现出来,从而转化为可以观察的表面。这样的表面如果直接观察,看到的只有表面加工损伤,一般要利用不同的化学溶液进行择优腐蚀,才能产生有利于观察的衬度。不过腐蚀会使样品失去原结构的部分真实情况,同时引入部分人为的干扰,对样品中厚度的薄层来说,造成的误差更大。
2、透射电镜
由于透射电镜得到的显微图像的质量强烈依赖于样品的厚度,因此样品观测部位要非常的薄,例如存储器器件的透射电镜样品一般只能有10~100nm的厚度,透射电镜测试费用,这给透射电镜制样带来很大的难度。初学者在制样过程中用手工或者机械控制磨制的成品率不高,一旦过度削磨则使该样品报废。透射电镜制样的另一个问题是观测点的定位,一般的制样只能获得10mm量级的薄的观测范围,这在需要分析的时候,目标往往落在观测范围之外。目前比较理想的解决方法是通过聚焦离子束刻蚀(FIB)来进行精细加工。

扫描电子显微镜的结构
为透射电镜是TE进行成像的,这就要求样品的厚度一定要确保在电子束可以穿透的尺寸范围内。因此就需要通过各种较为繁杂的样品制备手段把大尺寸样品转变到透射电镜能给接受的程度。
可不可以直接利用样品表面材料的物质性能进行微观成像,成为科学家追求的目标。
通过努力,这种想法已成为现实——扫描电子显微镜(ScanningElectronicMicroscopy,SEM)。
扫描电子显微镜(SEM)——运用特别细的电子束在被观测样品表面上进行扫描,通过分别收集电子束和样品相互作用产生的一系列电子信息,通过转换、放大而成像的电子光学仪器。是探索研究三维表层构造很有帮助的工具。

全自动扫描电镜位于焦平面上下的一小层区域内的样品点都可以得到良好的会焦而成象,这一小层的厚度称为场深,透射电镜测试中心,通常为几纳米厚,所以可以用于纳米级样品的三维成像,工作距离指从物镜到样品高点的垂直距 离,如果增加工作距离,可以在其他条件不变的情况下获得更大的场深,如果减少工作距离,则可以在其他条件不变的情况下获得更高的分辨率。全自动扫描电镜电子和背散射电子可以用于成象,但后者不如前者,所 以通常使用次级电子。
由于电子束只能穿透样品表面很浅的一层,广州透射电镜测试,所以只能用于表面分析。表面分析以特征X射线分析常用,所用到的探测器有两种:能谱分析仪与波谱分析仪,前者速度快但精度不高,后者非常,可以检测到“痕 迹元素”的存在但耗时太长。全自动扫描电镜的组成结构,了解其组成结构有利于我们更加合理的使用扫描电镜,从而延长扫描电镜的使用寿命及提高操作

